近日，有数码博主曝光出两颗高通新一代芯片的跑分，它们分别是：

高通骁龙 875（定位旗舰）

高通骁龙 775G（定位中端）

据该博主爆料：高通骁龙 875 代号 sm8350，样机跑分 74 万分左右、高通骁龙 775G 代号 sm7350，样机跑分 53 万左右。

作为对比，该博主列出两颗芯片前代产品的跑分：60 万左右和 32 万分左右。 

按曝出的跑分数据计算：

高通骁龙 875 比前代 865 性能提升约 23％

高通骁龙 775G 比前代 765G 性能提升约 65％

同时，高通骁龙 875 将基于三星 5nm EUV 工艺打造，并且将搭载：

一个超级大核 Cortex-X1，频率达 2.84GHz

三个 A78 大核，频率 2.42GHz

四个 Cortex-A55 小核，频率 1.8GHz

Adreno 660 GPU

参考采用台积电 5nm 工艺的苹果 A14 ：

在同等功耗下，性能提升 15%

在同等性能上，功耗降低 35%

因此，这次基于三星 5nm EUV 工艺的高通骁龙 875，预计也将大幅提升能耗比。

简单来说，这将使高通骁龙 875 非常省电，这也将是它的核心升级之一。

值得一提的是，高通将在今年 12 月 1 日、12 月 2 日举办 “2020 年度高通骁龙技术峰会”，届时将正式发布高通骁龙 875 。